煥新前行!鴻合科技武漢研發(fā)中心喜遷新址,入駐武漢金融港
喬木鶯遷,棟宇生輝。1月24日,教育信息化領(lǐng)軍企業(yè)鴻合科技武漢研發(fā)中心新址正式啟用,入駐位于國家自主創(chuàng)新示范區(qū)的武漢光谷金融港園區(qū),立足本地化科教優(yōu)勢(shì),開啟教育數(shù)字化產(chǎn)研新征程。鴻合科技CEO龍旭東先生、武漢研發(fā)中心負(fù)責(zé)人王超先生出席了新址喬遷儀式。

鴻合科技武漢研發(fā)中心新址:武漢光谷金融港

鴻合科技武漢研發(fā)中心新址喬遷儀式現(xiàn)場(chǎng)
武漢光谷金融港位于武漢東湖高新區(qū),緊鄰武漢城市中環(huán)線,位于武漢市的東南部,坐落在美麗的東湖之濱。金融港毗鄰城市三環(huán)線快速道路,地理位置優(yōu)越。武漢在校大學(xué)生居全國大城市之首,是國家重要的科教基地,人才資源在國內(nèi)處于領(lǐng)先地位。憑借創(chuàng)新資源聚集,企業(yè)發(fā)展機(jī)遇大等優(yōu)勢(shì),園區(qū)入駐代表性企業(yè)有小米、順為、聯(lián)想、長江證券、施耐德電氣等知名公司。
作為教育信息化領(lǐng)軍企業(yè),多年來,鴻合科技始終堅(jiān)持創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)、技術(shù)引領(lǐng)的發(fā)展戰(zhàn)略,積極研發(fā)并推動(dòng)科技新技術(shù)在教育信息化領(lǐng)域的應(yīng)用,持續(xù)推出創(chuàng)新產(chǎn)品,促進(jìn)新技術(shù)與業(yè)務(wù)的深度融合發(fā)展。公司依托于產(chǎn)研一體化的前瞻性布局,不斷鞏固核心產(chǎn)品的技術(shù)及工藝優(yōu)勢(shì),規(guī)劃了深圳、安徽“南北雙基地”產(chǎn)能布局,除武漢之外,還在北京、深圳、成都、南京等多地設(shè)置研發(fā)中心,持續(xù)夯實(shí)產(chǎn)品研發(fā)綜合實(shí)力,從產(chǎn)業(yè)分析、產(chǎn)品設(shè)計(jì)、生產(chǎn)制造等方面形成了完整的研發(fā)體系。
行穩(wěn)致遠(yuǎn),守正創(chuàng)新。鴻合科技躬耕教育領(lǐng)域二十余年,在信息捕獲與感知技術(shù)、復(fù)雜內(nèi)容理解和智能交互技術(shù)、基于機(jī)器視覺的智能分析技術(shù)、大數(shù)據(jù)智能分析與推薦技術(shù)等智能交互顯示的關(guān)鍵技術(shù)方面沉淀了累累碩果。2023年,公司推出了鴻合智能數(shù)字綠板、鴻合錄播智慧屏、鴻合新π6軟件等多款創(chuàng)新產(chǎn)品,積極響應(yīng)教育數(shù)字化國家戰(zhàn)略,以更加先進(jìn)、易用好用的產(chǎn)品服務(wù)助力教育教學(xué),進(jìn)一步提升教育教學(xué)的信息化質(zhì)量及水平。

鴻合科技武漢研發(fā)中心新址喬遷儀式合影
喬遷儀式上,鴻合科技武漢研發(fā)中心負(fù)責(zé)人王超表示,公司高度重視研發(fā)人員的培養(yǎng)與研發(fā)體系的搭建,武漢研發(fā)中心團(tuán)隊(duì)作為其中重要一環(huán),主要肩負(fù)了公司軟件產(chǎn)品研發(fā)、融合創(chuàng)新的關(guān)鍵板塊,未來將加速對(duì)新技術(shù)、新功能的探索研發(fā),基于公司業(yè)務(wù)發(fā)展戰(zhàn)略構(gòu)建更加完善、有生命力的軟件應(yīng)用體系,助力國內(nèi)、海外市場(chǎng)開辟更廣闊的教育數(shù)字化業(yè)務(wù)新航線!
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